特許
J-GLOBAL ID：200903068930070610
チップタイプLED及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-086873
公開番号（公開出願番号）：特開平9-283803
出願日： 1996年04月09日
公開日（公表日）： 1997年10月31日
要約：
【要約】【目的】 LEDをフリップチップ実装した高密度表示が可能な高輝度チップタイプLEDを提供する。【構成】 セラミックス基板に同一面側に一対の電極を有するLED素子をフリップチップ接続し、セラミックス基板をハーフカットラインに沿って割り出すことでチップタイプLEDを得る。
請求項（抜粋）：
次の各条件を備えることを特徴とするチップタイプLED。(a)同一面側に一対の電極を有するLED素子と、LED素子を固定しているセラミックスの支持部材を備え、(b)セラミックス支持部材には互いに接近して固定されている一対の電極端子を有し、(c)LED素子の電極は、セラミックスの支持部材の電極端子に導電性ろう材を介してフリップチップ接続され、(d)LED素子が載置されている平面に対して垂直な方向にあるセラミックス支持部材の外縁は、LED素子が実装されているセラミックス基板を、ハーフカットラインに沿って割り出すことにより形成されている。
引用特許：
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