特許

J-GLOBAL ID：200903068965636101

突起電極部の形成方法

発明者： 實盛 健郎 ,  北山 喜文 ,  西田 一人 ,  塚原 法人
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-149649
公開番号（公開出願番号）：特開平9-330933
出願日： 1996年06月12日
公開日（公表日）： 1997年12月22日
要約：

【要約】【課題】 半導体素子の接合不良を無くして半導体素子と回路基板との電気的接続における信頼性が向上できる突起電極部の形成方法を提供する。【解決手段】 突起電極部6の頂部6aの表面積が従来に比べて増加するので突起電極部6の頂部6aと導電性接着剤との接触面積も従来に比べて増加し、突起電極部の導電性接着剤に対する表面張力を増大して、突起電極部6の頂部6aに転写される導電性接着剤の転写高さを安定して確保する。

請求項（抜粋）：

半導体素子に電極パッドを通じて電気信号を入出力するため前記電極パッド上に設けられる複数の突起電極部を形成するに際し、金属ワイヤの先端の金属ボールを前記電極パッド上に押圧して接合した後前記金属ワイヤを切断し、これを繰り返して形成された複数のワイヤ切断面をレベリングツールで一度に押圧することにより、前記複数のワイヤ切断面の高さを揃える突起電極部の形成方法であって、前記複数のワイヤ切断面を一度に押圧する際に表面に複数の凹凸部を有するレベリングツールを用いることにより、前記ワイヤ切断面に複数の凹凸部を形成することを特徴とする突起電極部の形成方法。

IPC (3件)：

H01L 21/321 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60 311

FI (4件)：

H01L 21/92 604 L ,  H01L 21/60 301 Z ,  H01L 21/60 311 Q ,  H01L 21/92 604 J

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 凹凸面を有するバンプの形成方法およびそのバンプを有する半導体装置の実装方法および半導体ユニット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-007020   出願人：松下電器産業株式会社