特許

J-GLOBAL ID：200903068984630289

配線構造及び配線基板

発明者： 大塚 寛治 ,  宇佐美 保
出願人/特許権者： 大塚 寛治 ,  宇佐美 保 ,  沖電気工業株式会社 ,  三洋電機株式会社 ,  シャープ株式会社 ,  ソニー株式会社 ,  株式会社東芝 ,  日本電気株式会社 ,  株式会社日立製作所 ,  富士通株式会社 ,  松下電器産業株式会社 ,  三菱電機株式会社 ,  ローム株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-350904
公開番号（公開出願番号）：特開2002-158507
出願日： 2000年11月17日
公開日（公表日）： 2002年05月31日
要約：

【要約】【課題】 発生する電磁場により引き起こされる隣接信号線の電磁誘導を抑える配線構造を提供する。【解決手段】 配線構造は、グランド線と、誘電体を介してグランド線に対向配置された信号線とを備え、信号線の前記グランド線に対向する面と、グランド線の前記信号線に対向する面とのいずれか一方に伝送方向に伸びる凹状の溝を備える。

請求項（抜粋）：

グランド線と、誘電体を介して前記グランド線に対向配置された信号線とを備え、前記信号線の前記グランド線に対向する面と、前記グランド線の前記信号線に対向する面とのいずれか一方に伝送方向に伸びる凹状の溝を備えることを特徴とする配線構造。

IPC (3件)：

H01P 3/08 ,  H01P 3/04 ,  H05K 1/02

FI (4件)：

H01P 3/08 ,  H01P 3/04 ,  H05K 1/02 L ,  H05K 1/02 N

Fターム (8件)：

5E338AA02 ,  5E338CC02 ,  5E338CC06 ,  5E338CD05 ,  5E338CD13 ,  5E338EE13 ,  5J014CA05 ,  5J014CA41

引用特許：

審査官引用 (6件)

• マイクロストリップライン
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-089355   出願人：日本ケミコン株式会社
• マイクロストリップ線路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-039640   出願人：株式会社東芝
• 積層型ストリップライン共振器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-356934   出願人：京セラ株式会社
• 高周波線路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-282412   出願人：日本電信電話株式会社
• 特開平3-280701
  
• ディファレンシャル信号伝送線路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-081704   出願人：日本航空電子工業株式会社