特許

J-GLOBAL ID：200903069019673710

放電処理装置及び放電処理方法

発明者： 竹内 康 ,  川部 雅章
出願人/特許権者： 日本バイリーン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-131610
公開番号（公開出願番号）：特開平11-329669
出願日： 1998年05月14日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：

【要約】【課題】 多孔質体内部空隙以外の部分における放電を生じることなく、多孔質体の内部空隙のみにおいて放電を発生させることのできる放電処理装置、及び放電処理方法を提供すること。【解決手段】 本発明の放電処理装置は(1)対向して配置した一対の平板状電極と、(2)前記各平板状電極の各対向面を被覆する、各平板状電極の各対向面よりも大きな対向誘電体と、(3)前記各平板状電極の各側壁を被覆する側壁誘電体と、(4)前記平板状電極間に交流電圧を印加できる手段とを、備えている。また、本発明の放電処理方法は、上記の放電処理装置における両対向誘電体によって多孔質体を挟持した状態で、平板状電極間に交流電圧を印加して、この多孔質体の内部空隙で放電を発生させる方法である。

請求項（抜粋）：

(1)対向して配置した一対の平板状電極と、(2)前記各平板状電極の各対向面を被覆する、各平板状電極の各対向面よりも大きな対向誘電体と、(3)前記各平板状電極の各側壁を被覆する側壁誘電体と、(4)前記平板状電極間に交流電圧を印加できる手段とを、備えていることを特徴とする放電処理装置。

IPC (3件)：

H01T 19/00 ,  C08J 7/00 303 ,  C08J 9/36

FI (3件)：

H01T 19/00 ,  C08J 7/00 303 ,  C08J 9/36

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 非導電性多孔質体の総表面の処理方法、総表面の処理装置、及び新規の非導電性多孔質改質体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-121722   出願人：日本バイリーン株式会社