特許

J-GLOBAL ID：200903069025460770

半導体装置

発明者： 古里 広治 ,  横田 芳夫
出願人/特許権者： 新電元工業株式会社
代理人 (1件)： 石島 茂男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-352993
公開番号（公開出願番号）：特開平9-186288
出願日： 1995年12月28日
公開日（公表日）： 1997年07月15日
要約：

【要約】【課題】 絶縁基板を用いずに離れた位置にある半導体チップ部品同士を接続できる半導体装置を提供する。【解決手段】 互いに電気的に絶縁された複数のリードフレーム81〜819上に、絶縁基板を介さないで半導体チップ部品61〜64を設け、各リードフレーム81〜819をパッケージ7内に納めてマルチチップモジュール2を構成する際、リードフレーム510上に絶縁基板を介さないで中継チップ部品3を設け、この中継チップ部品3をセカンドボンディング側とするワイヤーボンディングを行い、半導体チップ部品61〜64と中継チップ3とを、中継チップ部品3と中継ワイヤー41〜45とによって接続する。セカンドボンディングが容易になり、また、離れた位置にある半導体チップ同士も電気的に接続することが可能となる。半導体基板を中継チップ部品に用いれば、中継ワイヤー41〜45のボンディング性が一層向上する。

請求項（抜粋）：

各々半導体基板を有する中継チップ部品と複数の半導体チップ部品と、互いに接触しないように配置され、パッケージ内部に納められた複数のリードフレームとを有し、前記中継チップ部品と前記半導体チップ部品とが、各々前記リードフレーム上に絶縁基板を介さずに設けられた半導体装置であって、前記半導体チップ部品と前記中継チップ部品との間を電気的に接続する中継ワイヤーが設けられたことを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/50 ,  H01L 23/52

FI (3件)：

H01L 25/04 Z ,  H01L 23/50 W ,  H01L 23/52 D

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-082069
  
• 特開平3-062932
  
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-332762   出願人：株式会社東芝