特許

J-GLOBAL ID：200903069030390720

レーザ溶接構造

発明者： 藤井 淳彦 ,  鬼塚 孝浩 ,  戸川 敦裕 ,  坂 喜文
出願人/特許権者： 株式会社ハーネス総合技術研究所 ,  住友電装株式会社 ,  住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 小谷 悦司 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-144928
公開番号（公開出願番号）：特開平10-334962
出願日： 1997年06月03日
公開日（公表日）： 1998年12月18日
要約：

【要約】【課題】 レーザ溶接において、接合強度を安定に向上できるようにする。【解決手段】 溶接体17′に当てがう被溶接体17a′のレーザビームLBの照射部17dに、レーザ吸収率の高い材料19a〜19cを取り付ける。

請求項（抜粋）：

溶接体に被溶接体を当てがって、この溶接体と被溶接体とをレーザビームで溶接する構造であって、上記被溶接体のレーザビームの照射部に、レーザ吸収率の高い材料を取り付けることを特徴とするレーザ溶接構造。

IPC (2件)：

H01R 4/02 ,  B23K 26/00

FI (2件)：

H01R 4/02 C ,  B23K 26/00 H

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 接合構造体及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-028818   出願人：日本電装株式会社
• 特開昭60-152390
  
• 電気接続片のレーザ溶接方法及びこの方法に使用する電気接続片
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-335258   出願人：矢崎総業株式会社
• 特開昭60-152390