特許

J-GLOBAL ID：200903069031056344

真空気密容器およびその製造方法

発明者： 伊藤 茂生 ,  山浦 辰雄 ,  渡辺 照男 ,  蒔田 吉生 ,  門脇 晃
出願人/特許権者： 双葉電子工業株式会社
代理人 (1件)： 脇 篤夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-211417
公開番号（公開出願番号）：特開平9-045243
出願日： 1995年07月28日
公開日（公表日）： 1997年02月14日
要約：

【要約】【課題】 真空気密容器を歩留まりよく量産する。【解決手段】 カソード基板とアノード基板とをそれぞれ多面取りにより製造し、多面取りカソード基板20は、ステップS1において、複数枚の単一のカソード基板30に切り離す。ステップS3において、切り離された複数枚のカソード基板30を多面取りのアノード基板10の上に位置決めし、面付け(仮止め)を行う。これにステップS4でゲッタボックスを仮止めし、ステップ5において、多面取りのアノード基板10、カソード基板30およびゲッタボックス34を同時に封着する。次いで、ステップS6において多面取りのアノード基板10をカットして、個別の容器に切り離す。このとき、両基板は封着されているので、基板を切断するときにでる切粉などの悪影響を受けることがない。その後、ステップS7およびS8において、排気および封止を行う。

請求項（抜粋）：

次の(a)から(e)の工程からなる、真空気密容器の製造方法。(a) 多面取りのカソード基板を複数枚の単一のカソード基板に切り離す工程(b) 多面取りのアノード基板に前記(a)において切り離された複数枚のカソード基板を面付けする工程(c) 前記(b)において面付けされた、多面取りのアノード基板と複数枚のカソード基板とを封着する工程(d) 前記(c)において複数枚のカソード基板が封着された多面取りのアノード基板をカットして個別の容器に切り離す工程(e) 前記(d)において切り離された各容器を個別に排気し、封止する工程

IPC (3件)：

H01J 9/24 ,  H01J 29/86 ,  H01J 31/12

FI (3件)：

H01J 9/24 A ,  H01J 29/86 Z ,  H01J 31/12 C

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭53-013443
  
• 真空気密容器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-339883   出願人：双葉電子工業株式会社