特許

J-GLOBAL ID：200903069060568559

制振材

発明者： 尾田 威 ,  荒井 亨 ,  戸谷 英樹
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-074397
公開番号（公開出願番号）：特開2001-253918
出願日： 1998年03月23日
公開日（公表日）： 2001年09月18日
要約：

【要約】【課題】 本発明の目的は、優れた制振特性、機械的特性、耐薬品性を有する制振材およびその成形品を提供することにある。【解決手段】 芳香族ビニル化合物含量が1〜99.9モル%以下であり、2個以上の芳香族ビニル化合物ユニットのヘッド-テイルの連鎖構造を有する芳香族ビニル化合物-オレフィンランダム共重合体(A)100重量部と熱可塑性樹脂(B)0〜80重量部、および(A)と(B)の合計100重量部に対して0〜100重量部の無機充填材からなり、-100°C〜+100°Cの温度範囲で周波数1Hzで測定した動的粘弾性の損失正接tanδが0.2以上である制振材。

請求項（抜粋）：

芳香族ビニル化合物含量が1〜99.9モル%以下であり、2個以上の芳香族ビニル化合物ユニットのヘッド-テイルの連鎖構造を有する芳香族ビニル化合物-オレフィンランダム共重合体(A)100重量部と熱可塑性樹脂(B)0〜99重量部、および(A)と(B)の合計100重量部に対して0〜100重量部の無機充填材からなり、-100°C〜+100°Cの温度範囲で周波数1Hzで測定した動的粘弾性の損失正接tanδが0.2以上であることを特徴とする制振材。

IPC (5件)：

C08F212/00 ,  C08F 4/60 ,  C08F210/02 ,  C08L 23/08 ,  C08L 25/00

FI (5件)：

C08F212/00 ,  C08F 4/60 ,  C08F210/02 ,  C08L 23/08 ,  C08L 25/00

Fターム (99件)：

4J002BB03X ,  4J002BB05X ,  4J002BB10W ,  4J002BB12X ,  4J002BB14W ,  4J002BB14X ,  4J002BB15X ,  4J002BB17W ,  4J002BC03X ,  4J002BC04W ,  4J002BC04X ,  4J002BC06X ,  4J002BC07X ,  4J002BC08W ,  4J002BC09W ,  4J002BC11W ,  4J002BK00W ,  4J002BN14X ,  4J002BN15X ,  4J002CG00X ,  4J002CH07X ,  4J002CL00X ,  4J002DA016 ,  4J002DA026 ,  4J002DA036 ,  4J002DE076 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DE186 ,  4J002DE236 ,  4J002DE286 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ036 ,  4J002DJ046 ,  4J002DJ056 ,  4J002DL006 ,  4J002FA016 ,  4J002FA046 ,  4J002FA066 ,  4J002FA086 ,  4J002FA106 ,  4J002FD016 ,  4J002FD140 ,  4J002GL00 ,  4J002GM00 ,  4J002GN00 ,  4J002GQ00 ,  4J028AA01A ,  4J028AB00A ,  4J028AB01A ,  4J028AC01A ,  4J028AC09A ,  4J028AC10A ,  4J028AC27A ,  4J028AC28A ,  4J028BA01B ,  4J028BA02B ,  4J028BB01B ,  4J028BC12B ,  4J028BC15B ,  4J028BC25B ,  4J028EA02 ,  4J028EB02 ,  4J028EB04 ,  4J028EB05 ,  4J028EB07 ,  4J028EB09 ,  4J028EB10 ,  4J028EB18 ,  4J028EB21 ,  4J028FA01 ,  4J028FA02 ,  4J028FA04 ,  4J028GA01 ,  4J028GA14 ,  4J028GA26 ,  4J100AA02Q ,  4J100AA03Q ,  4J100AA04Q ,  4J100AA16Q ,  4J100AA17Q ,  4J100AA19Q ,  4J100AB02P ,  4J100AB03P ,  4J100AB04P ,  4J100AB08P ,  4J100AR11Q ,  4J100AR21Q ,  4J100CA01 ,  4J100CA04 ,  4J100CA11 ,  4J100CA25 ,  4J100DA01 ,  4J100DA09 ,  4J100DA41 ,  4J100FA10 ,  4J100JA28 ,  4J100JA43 ,  4J100JA67

引用特許：

審査官引用 (5件)

• エチレン-芳香族ビニル化合物共重合体及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-060940   出願人：電気化学工業株式会社
• 特開昭63-189239
  
• 制振材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-032483   出願人：株式会社ブリヂストン
• エチレン・スチレン共重合体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-225050   出願人：出光興産株式会社
• 特開平1-113447
  

引用文献：

審査官引用 (1件)

• 「熱可塑性エラストマ- -基礎・応用・市場・将来展望-」, 19951030, 初版1刷, 第61頁〜第70頁