特許

J-GLOBAL ID：200903069072944483

封止用エポキシ樹脂組成物

発明者： 中村 正志 ,  山本 広志 ,  辻 隆行
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-175212
公開番号（公開出願番号）：特開平8-041170
出願日： 1994年07月27日
公開日（公表日）： 1996年02月13日
要約：

【要約】【目的】 半田付け工程などで高温にさらされたときにクラックが発生しにくい、表面実装に耐え得る封止品(パッケージ)が得られる封止用樹脂組成物を提供する。【構成】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂系硬化剤及び無機充填材を含んでなる封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂が、下記式?@で表されるエポキシ樹脂と下記式?Aで表されるエポキシ樹脂の混合割合が重量比で20:80〜80:20であるエポキシ樹脂をエポキシ樹脂全体の10〜100重量%含むことを特徴としている。【化1】

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、フェノール樹脂系硬化剤及び無機充填材を含んでなる封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂が、下記式?@で表されるエポキシ樹脂と下記式?Aで表されるエポキシ樹脂の混合割合が重量比で20:80〜80:20であるエポキシ樹脂をエポキシ樹脂全体の10〜100重量%含むことを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【化2】

IPC (3件)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NJW

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-220234   出願人：日東電工株式会社
• 半導体封止用樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-014822   出願人：住友ベークライト株式会社
• 特開平4-342719
  
• 特開平4-342719