半導体装置

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西藤征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-220234
公開番号（公開出願番号）：特開平7-070284
出願日： 1993年09月03日
公開日（公表日）： 1995年03月14日
要約：

【要約】【目的】 TCTテストで評価される各特性の向上および半田溶融液浸漬時の耐クラック性に優れた半導体装置を提供する。【構成】下記の(A)〜(C)成分を含有するエポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止することより得られる半導体装置である。(A)下記の一般式(1)で表されるエポキシ樹脂(X)と一般式(2)で表されるエポキシ樹脂(Y)からなり、上記2種類のエポキシ樹脂の混合割合(X/Y)が、重量比で、X/Y=2/8〜7/3に設定されているエポキシ樹脂の混合物。【化1】【化2】(B)硬化剤。(C)無機質充填剤。

請求項（抜粋）：

下記の(A)〜(C)成分を含有するエポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなる半導体装置。(A)下記の一般式(1)で表されるエポキシ樹脂(X)と一般式(2)で表されるエポキシ樹脂(Y)からなり、上記2種類のエポキシ樹脂の混合割合(X/Y)が、重量比で、X/Y=2/8〜7/3に設定されているエポキシ樹脂の混合物。【化1】【化2】(B)硬化剤。(C)無機質充填剤。

IPC (4件)：

C08G 59/24 NHQ , C08G 59/62 NJS , H01L 23/29 , H01L 23/31

引用特許：

審査官引用 (5件)

半導体封止用樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-315667 出願人：住友ベークライト株式会社
エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-192699 出願人：電気化学工業株式会社
特開平4-051548

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