特許
J-GLOBAL ID：200903069087769092
電子部品封止用樹脂組成物
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-101718
公開番号（公開出願番号）：特開平9-286845
出願日： 1996年04月23日
公開日（公表日）： 1997年11月04日
要約：
【要約】【課題】 寸法安定性と外部から浸入する水分を遮断する能力とを飛躍的に高めた電子部品封止用樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、シリカゲルを必須成分とし、該シリカゲルの最大粒径が200μm以下、平均粒径5〜40μm、平均細孔容積が0.1〜50ml/gで、全組成物中のシリカゲルの含有量が1〜30重量%である電子部品封止用樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、シリカゲルを必須成分とし、該シリカゲルの最大粒径が200μm以下、平均粒径5〜40μm、平均細孔容積が0.1〜50ml/gで、全組成物中のシリカゲルの含有量が1〜30重量%であることを特徴とする電子部品封止用樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08G 59/62 NJS
, C08K 3/00 NKT
, C08K 3/36
, C08L 63/00 NKX
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08G 59/62 NJS
, C08K 3/00 NKT
, C08K 3/36
, C08L 63/00 NKX
, H01L 23/30 R
