特許
J-GLOBAL ID:200903069099099653
シリカ粒子の製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
中村 静男
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-125652
公開番号(公開出願番号):特開2001-302227
出願日: 2000年04月26日
公開日(公表日): 2001年10月31日
要約:
【要約】【課題】 高い粒径精度のシリカ粒子を、簡便な操作で短時間に製造する工業的に有利な方法を提供する。【解決手段】 ポリオルガノシロキサン粒子を、その中に含まれる有機基の分解温度より100°C低い温度以上で、かつ当該有機基の分解温度未満の範囲の温度において予備焼成処理したのち、当該有機基の分解温度以上の温度で焼成処理するシリカ粒子の製造方法、並びに非加水分解性有機基を有するアルコキシシラン化合物を加水分解、縮合して得られたポリオルガノシロキサン粒子を加熱処理し、表面活性化されたシリカ粒子を得、これをシード粒子とし、テトラアルコキシシランまたはアルキルトリアルコキシシランで成長させたのち、必要により加熱処理して、高い粒径精度のシリカ粒子を製造する方法である。
請求項(抜粋):
ポリオルガノシロキサン粒子を、その中に含まれる有機基の分解温度より100°C低い温度以上で、かつ当該有機基の分解温度未満の範囲の温度において予備焼成処理したのち、当該有機基の分解温度以上の温度で焼成処理することを特徴とするシリカ粒子の製造方法。
IPC (2件):
C01B 33/12
, G02F 1/1339 500
FI (2件):
C01B 33/12 Z
, G02F 1/1339 500
Fターム (18件):
2H089LA07
, 2H089LA19
, 2H089MA01X
, 2H089MA04X
, 2H089NA17
, 2H089NA60
, 2H089PA06
, 2H089QA12
, 2H089QA13
, 2H089QA14
, 4G072AA25
, 4G072GG01
, 4G072GG03
, 4G072HH30
, 4G072RR01
, 4G072RR13
, 4G072UU07
, 4G072UU30
引用特許:
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