特許
J-GLOBAL ID：200903069128661323

電子部品実装装置および電子部品実装方法

発明者：
秀瀬 渡

秀瀬 渡 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-093131
公開番号（公開出願番号）：特開平11-289194
出願日： 1998年04月06日
公開日（公表日）： 1999年10月19日
要約：
【要約】【課題】 複数個の電子部品実装装置を用いて基板に作業性よく高速度で電子部品を実装でき、また基板の品種変更に柔軟に対応してレイアウトの変更を行うことができる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供すること。【解決手段】 電子部品実装装置は単位電子部品実装装置2を複数台並べて構成される。単位電子部品実装装置2は基台10の上面中央に基板8の搬送路11を設け、またX方向の送りねじ12、Y方向の送りねじ13、モータ18,19から成るXYテーブル機構を設けて構成される。ヘッド部30はそれぞれのXYテーブル機構に合計4個設けられ、電子部品供給部20の電子部品を基板に移送搭載する。ヘッド部30は複数本のノズルをサークル状に配列して有しており、複数個の電子部品を同時にピックアップし、また電子部品の位置認識を行う。
請求項（抜粋）：
基台と、基台に設けられた基板の搬送路と、基台の上方に平面視してX方向およびY方向に対称に設けられた偶数個のXYテーブル機構と、偶数個のXYテーブル機構にそれぞれ設けられた偶数個のヘッド部と、基板の搬送路の側方に設けられて偶数個のヘッド部にそれぞれ電子部品を供給する電子部品供給部とから単位電子部品実装装置を構成し、この単位電子部品実装装置を前記基板の搬送路が連続する直線上に位置するように複数台並設することを特徴とする電子部品実装装置。
引用特許：
審査官引用 (4件)
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