集積回路チップ及び電気的システム

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三俣弘文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-154021
公開番号（公開出願番号）：特開平10-145217
出願日： 1997年06月11日
公開日（公表日）： 1998年05月29日
要約：

【要約】【課題】プリント回路基板(PCB)上のディスクリート素子による抵抗の必要性を低減する、コンパクトな双方向集積回路通信配置を実現する。【解決手段】制御可能なインピーダンス配置が集積回路の適応可能入出力ポートにおいて用いられ、通信信号を送信するか受信するかに従って当該ポートがそのインピーダンスを適応させることを可能にする。制御可能インピーダンス配置は、対応する信号レベルにおける信号の送出に対する相異なった特定のインピーダンス、あるいはデータ信号を受信する際には終端インピーダンス、を実現する。このインピーダンス配置により、入出力ポート及び対応する集積回路が、従来技術に係る集積回路と比較してよりコンパクトな大きさを有することが可能になる。

請求項（抜粋）：

少なくとも一つの適応入出力ポート(100,150)を有する集積回路チップ(101,151)において、前記適応入出力ポートが、入力バッファ(105);及び、前記バッファ及び少なくとも二つの電源に接続された制御可能インピーダンス配置(110);ここで、前記インピーダンス配置は通信線(115)を介してデータ信号を送受信する目的で前記通信線へ接続されている;を有しており、前記制御可能インピーダンス配置が、前記電源のうちの少なくとも一つと前記通信線との間に対応する特定のインピーダンスを実現することによって特定の論理状態でデータ信号を送出し、かつ、前記通信線を介してデータ信号を受信する際に前記電源のうちの少なくとも一つと前記通信線との間の終端インピーダンスに対応する別の特定のインピーダンスを実現することを特徴とする集積回路チップ。

引用特許：

審査官引用 (2件)

デジタル制御回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-188872 出願人：エイ・ティ・アンド・ティ・コーポレーション
半導体装置の配線方式
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-179207 出願人：株式会社日立製作所

前のページに戻る