特許

J-GLOBAL ID：200903069157846227

研削盤における砥石寸法測定方法およびその装置

発明者： 松村 光二
出願人/特許権者： 株式会社アマダワシノ
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-307708
公開番号（公開出願番号）：特開平7-164314
出願日： 1993年12月08日
公開日（公表日）： 1995年06月27日
要約：

【要約】【目的】 目視による砥石形状の測定により生ずる加工誤差をなし、高精度加工を可能とすると共に、長時間無人化加工を可能とする。【構成】 ワークに研削加工を行なう砥石9を装着した砥石スピンドル軸27を回転自在に支承した砥石ヘッド11を備えた研削盤1にして、前記ワークを載置するテーブル21に設けられかつ前記砥石スピンドル軸27に直交した軸芯を持つ回転軸31に成形砥石35を取付けた成形砥石回転装置29を設け、この成形砥石回転装置29に成形砥石35の外径測定用のセンサ43と砥石接触検知用のセンサ39を設け、前記各センサ43,39の検知により砥石9の測定および成形サイクルプログラム作成手段45を備えた制御装置3と、を設けてなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

ワークに研削加工を行なう砥石を装着した砥石スピンドル軸を回転自在に支承した砥石ヘッドを備えた研削盤にして、前記砥石スピンドル軸を上下方向へ動かしながら回転させ、この砥石スピンドル軸と垂直な軸芯を持つ成形砥石を前記砥石に接触させて成形砥石の周囲に前記砥石を円弧運動させ、成形砥石の半径と、砥石と成形砥石との接触を検出することにより、ツルーイング・ドレッシングを行ないながら砥石先端の円弧寸法と円弧中心位置を検出することを特徴とする研削盤における砥石寸法測定方法。

IPC (3件)：

B24B 49/00 ,  B23Q 17/22 ,  B24B 53/00

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平1-252359
  
• 特開平2-311266
  
• ドレツシング状態判断方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-319828   出願人：株式会社ノリタケカンパニーリミテド
• 特開平1-252359
  
• 特開平2-311266