特許

J-GLOBAL ID：200903069163890556

分割露光方法

発明者： 渡辺 哲也 ,  酒村 幸男 ,  河合 亮成 ,  立石 秀樹
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 笹岡 茂 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-354019
公開番号（公開出願番号）：特開平9-185176
出願日： 1995年12月29日
公開日（公表日）： 1997年07月15日
要約：

【要約】【課題】 従来の限定された基板エリアの中で、投影レンズの大きさを変えることなく、容易に製品取得数を増やすことにある。【解決手段】 配線基板6上の複数(3×3)の単位製品エリア7からなる製品露光エリアの外部と内部にアライメントマーク(以下、マーク)5を設け一対のマークとし、露光時に用いるフォトマスク上の複数の単位マスクパターンエリアからなるマスクパターンエリアの外部と内部にマーク5を設け一対のマークとし、位置合わせ手段により配線基板の位置合わせを一対のマークに基づき光学的に行い、該手段から予め定めた距離はなれた位置に設けられた光源と前記フォトマスクと投影光学系を備える露光手段へ配線基板を移動し、配線基板の露光を行う。また、光学的に位置合わせにおいて、マークに照射する光を遮光板を用いて該アライメントマークの近傍の内側に照射されるようにする。8は非製品エリアとなる。

請求項（抜粋）：

セラミック等の配線基板の上に有機絶縁膜と金属配線膜を積層した厚膜薄膜混成基板の製造工程における感光性レジスト等に対する分割露光方法において、前記配線基板上の複数の単位製品エリアからなる製品露光エリアの外部と内部にアライメントマークを設け一対のアライメントマークとし、露光時に用いるフォトマスク上の複数の単位マスクパターンエリアからなるマスクパターンエリアの外部と内部にアライメントマークを設け一対のアライメントマークとし、前記配線基板の位置合わせを前記配線基板上の一対のアライメントマークに基づき位置合わせ手段により光学的に行い、前記位置合わせ手段から予め定めた距離だけ離れた位置に設置された光源と前記フォトマスクと投影光学系を備える露光手段へ前記位置合わせした配線基板を移動し、該露光手段により前記位置合わせした配線基板の露光を行うことを特徴とする分割露光方法。

IPC (4件)：

G03F 9/00 ,  H01L 21/027 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/46

FI (5件)：

G03F 9/00 H ,  H05K 3/00 G ,  H05K 3/46 L ,  H01L 21/30 523 ,  H01L 21/30 525 D

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭63-046466
  
• 縮小投影露光装置用レチクル
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-147178   出願人：松下電子工業株式会社
• 特開平3-018851
  
• 特開平1-191151