樹脂パッケージ型半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田稔 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-234949
公開番号（公開出願番号）：特開2003-133512
出願日： 1997年12月02日
公開日（公表日）： 2003年05月09日
要約：

【要約】【課題】樹脂パッケージ型半導体装置を構成する複数の半導体チップをいわゆるチップ・オン・チップの構造に実装した場合に、それら複数の半導体チップの保護を適切に図りつつ、半導体装置全体の放熱性を高める。【解決手段】第1および第2の半導体チップ2A,2Bは、それらのアクティブ面20a,20bどうしが互いに対面し合う向きとされて、これら第1および第2の半導体チップの少なくとも一方のパッシブ面は、パッケージング樹脂4の外部に露出しており、第1および第2の半導体チップ2A,2Bのアクティブ面20a,20bが異方性導電接着剤5または異方性導電フィルムを介して接着されていることにより、この異方性導電接着剤5または異方性導電フィルムを介して第1および第2の半導体チップ2A,2Bの電極どうしの導通接続がなされている。

請求項（抜粋）：

片面がアクティブ面であるとともにその反対側の片面がパッシブ面としてそれぞれ形成されている第1および第2の半導体チップを具備し、これら第1および第2の半導体チップは、それらの厚み方向に互いに重ねられてパッケージング樹脂によって樹脂パッケージされている、樹脂パッケージ型半導体装置であって、上記第1および第2の半導体チップは、それらのアクティブ面どうしが互いに対面し合う向きとされて、これら第1および第2の半導体チップの少なくとも一方のパッシブ面は、上記パッケージング樹脂の外部に露出しており、かつ、上記第1および第2の半導体チップのアクティブ面どうしが、異方性導電接着剤または異方性導電フィルムを介して接着されていることにより、この異方性導電接着剤または異方性導電フィルムを介して上記第1および第2の半導体チップの電極どうしの導通接続がなされていることを特徴とする、樹脂パッケージ型半導体装置。

IPC (6件)：

H01L 25/065 , H01L 23/29 , H01L 23/50 , H01L 23/52 , H01L 25/07 , H01L 25/18

FI (4件)：

H01L 23/50 W , H01L 25/08 B , H01L 23/36 A , H01L 23/52 C

Fターム (9件)：

5F036AA01 , 5F036BA04 , 5F036BB01 , 5F036BC31 , 5F036BE01 , 5F036BE09 , 5F067AA03 , 5F067BA06 , 5F067CD01

引用特許：

審査官引用 (6件)

半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-262130 出願人：株式会社日立製作所, 日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社
特開平4-340758
特開昭63-094661

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