特許
J-GLOBAL ID：200903069194656004
フレキシブル印刷回路板支持用積層板の製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-263501
公開番号（公開出願番号）：特開平8-125306
出願日： 1994年10月27日
公開日（公表日）： 1996年05月17日
要約：
【要約】【目的】後次的な粗化処理を行なうことなく、フレキシブル印刷回路板(FPC)のベースフィルムであるポリイミドフィルムとの接着を良好に行なえる(接着剤を塗布していない部分での貼り付きを防止する)FPC支持用積層板を提供する。【構成】片面が粗化処理されたジアセテートフィルムの粗化面をプリプレグ構成体の片面に重ね、プリプレグ構成体の他面には粗化処理をしていないポリプロピレンフィルムを重ねる。これを加熱加圧成形して積層板とする。積層板から前記2種のフィルムを剥がしてから、FPCと積層板のジアセテートフィルム剥離面を接着剤を介して重ね、加熱加圧成形して、積層板を支持板としてFPCに貼り付ける。接着剤を塗布していない部分では貼り付きが起こりにくい。
請求項（抜粋）：
プリプレグ構成体の少なくとも片面に、アセテートフィルム、ポリフッ化ビニルフィルム、アルミニウム箔から選ばれる表面が粗化された離型フィルムを、その粗化面を内側にして重ね、これを加熱加圧成形した後に前記離型フィルムを剥離することを特徴とするフレキシブル印刷回路板支持用積層板の製造法。
IPC (3件)：
H05K 3/00
, B32B 15/08
, H05K 3/46
