特許

J-GLOBAL ID：200903069214766375

圧電振動子用パッケージの構造及び製造方法

発明者： 曽我 忠央
出願人/特許権者： 東洋通信機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-301644
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127576
出願日： 1999年10月22日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：

【要約】【課題】 冷間圧接あるいは抵抗溶接用の振動子パッケージのベースの厚さを薄くする手段を得る。【解決手段】 金属板を容器状に深く絞り加工すると共にその開口部に圧接用のフランジを形成し、その底部の肉厚部に複数の孔を開け、この孔にガラス材を用いて複数のリード端子を気密貫通させてベースとする。

請求項（抜粋）：

開口部を有する金属容器の前記開口部にフランジを形成すると共に、前記金属容器底部に複数の孔を開け、この孔にガラス材を用いて複数のリード端子を気密貫通せしめ、前記フランジと板状の金属蓋の周縁部とを接合することにより、圧電振動子を気密封止可能としたことを特徴とする圧電振動子用パッケージの構造。

IPC (4件)：

H03H 9/02 ,  H03H 3/02 ,  H03H 9/10 ,  H03H 9/19

FI (4件)：

H03H 9/02 A ,  H03H 3/02 B ,  H03H 9/10 ,  H03H 9/19 A

Fターム (16件)：

5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108EE11 ,  5J108FF10 ,  5J108GG04 ,  5J108GG06 ,  5J108GG09 ,  5J108GG10 ,  5J108GG11 ,  5J108GG15 ,  5J108GG16 ,  5J108JJ04 ,  5J108KK03 ,  5J108KK04 ,  5J108MM01 ,  5J108MM06

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-228110
  
• 特開平3-085912
  
• 表面実装型振動子用の気密性器体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-350596   出願人：株式会社ニユーオーデイオ