特許
J-GLOBAL ID：200903069218306808

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
前佛 伸一

前佛 伸一 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-025894
公開番号（公開出願番号）：特開2001-214032
出願日： 2000年02月03日
公開日（公表日）： 2001年08月07日
要約：
【要約】【課題】 金型汚れが少なく、無機充填材を高充填化でき、離型性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、(E)酸化マイクロクリスタリンワックス、及び(F)酸化ポリエチレンワックスを必須成分とし、(E)成分と(F)成分との重量比(E/F)が10/90〜90/10であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、(E)酸化マイクロクリスタリンワックス、及び(F)酸化ポリエチレンワックスを必須成分とし、(E)成分と(F)成分との重量比(E/F)が10/90〜90/10であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/24 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 91:06
FI (8件)：
C08L 63/00 A ,  C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  C08G 59/24 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  C08L 91:06 ,  H01L 23/30 R
Fターム (54件)：
4J002AE03Y ,  4J002BB25Z ,  4J002CC03X ,  4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CC07X ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07W ,  4J002CD13W ,  4J002CD20W ,  4J002CE00W ,  4J002DE147 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002EN026 ,  4J002EU116 ,  4J002EW016 ,  4J002EW176 ,  4J002EY016 ,  4J002FA087 ,  4J002FD017 ,  4J002FD156 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AC02 ,  4J036AC05 ,  4J036AC08 ,  4J036AC18 ,  4J036AD01 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AF01 ,  4J036AF06 ,  4J036AF07 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA01 ,  4J036FB02 ,  4J036FB07 ,  4J036FB20 ,  4J036GA06 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EC03 ,  4M109EC20
引用特許：
審査官引用 (7件)
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