特許
J-GLOBAL ID：200903069235165606

熱可塑性樹脂組成物及び熱可塑性樹脂成形品

発明者：
大場 丈司

大場 丈司 について


出願人/特許権者：
株式会社ブリヂストン

株式会社ブリヂストン について


代理人 (1件)： 杉村 興作
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-014182
公開番号（公開出願番号）：特開2005-200620
出願日： 2004年01月22日
公開日（公表日）： 2005年07月28日
要約：
【課題】導電性、強度、柔軟性、耐久性、表面平滑性に優れ、リサイクル可能な熱可塑性樹脂組成物と、該熱可塑性樹脂組成物を成形してなる熱可塑性樹脂成形品とを提供する。【解決手段】熱可塑性樹脂と、ケッチェンブラック又はカーボンナノチューブと、気相成長炭素繊維とを含む熱可塑性樹脂組成物、並びに該熱可塑性樹脂組成物を成形してなる熱可塑性樹脂成形品である。上記熱可塑性樹脂組成物においては、高導電性のケッチェンブラック又はカーボンナノチューブを用いるため、少量配合で得られる成形品に優れた導電性を付与することができ、配合量を抑えることにより、成形性を損なうことなく、柔軟性に優れた成形品を得ることができる。また、繊維径の細い気相成長炭素繊維を用いることにより、炭素繊維同士のネットワークで得られる成形品の導電性を高めると共に、強度、柔軟性、耐久性を向上させることができる。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
熱可塑性樹脂、ケッチェンブラック及び気相成長炭素繊維を含むことを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08L101/00 ,  C08K3/04 ,  C08K7/06 ,  H01B1/24 ,  H01M8/02
FI (5件)：
C08L101/00 ,  C08K3/04 ,  C08K7/06 ,  H01B1/24 Z ,  H01M8/02 B
Fターム (24件)：
4J002AA001 ,  4J002BB121 ,  4J002CN011 ,  4J002DA017 ,  4J002DA036 ,  4J002FA047 ,  4J002GD00 ,  4J002GG01 ,  4J002GG02 ,  4J002GQ00 ,  5G301DA18 ,  5G301DA20 ,  5G301DA43 ,  5G301DA44 ,  5G301DA51 ,  5G301DD10 ,  5H026AA02 ,  5H026BB02 ,  5H026BB08 ,  5H026CX02 ,  5H026CX07 ,  5H026EE05 ,  5H026EE18 ,  5H026HH05
引用特許：
出願人引用 (4件)
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