特許

J-GLOBAL ID：200903069254019998

半導体装置の製造装置

発明者： 小原 治
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 西 和哉 ,  志賀 正武 ,  青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-239435
公開番号（公開出願番号）：特開2008-066339
出願日： 2006年09月04日
公開日（公表日）： 2008年03月21日
要約：

【課題】基板を効率よく均等に冷却することができる半導体装置の製造装置を提供する。【解決手段】載置台20の表面に基板6の半導体装置の形成領域に対応した複数の凹部21が設けられ、凹部21の中央部に基板6を冷却する第1冷媒の噴出口24が開口されるとともに、凹部21の周辺部に第1冷媒の吸入口25が開口されていることを特徴とする。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

半導体装置の形成基板を表面に載置しつつ、前記基板を冷却する載置台を備えた半導体装置の製造装置であって、 前記載置台の表面に前記基板の複数の冷却領域に対応した複数の凹部が設けられ、前記凹部の中央部に前記基板を冷却する第1冷媒の噴出口が開口されるとともに、前記凹部の周辺部に前記第1冷媒の吸入口が開口されていることを特徴とする半導体装置の製造装置。

IPC (5件)：

H01L 21/306 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/683 ,  C23C 14/50 ,  C23C 16/458

FI (5件)：

H01L21/302 101G ,  H01L21/205 ,  H01L21/68 N ,  C23C14/50 E ,  C23C16/458

Fターム (28件)：

4K029AA09 ,  4K029AA24 ,  4K029EA08 ,  4K029JA01 ,  4K029KA01 ,  4K029KA09 ,  4K030CA06 ,  4K030CA12 ,  4K030GA02 ,  4K030GA12 ,  4K030KA22 ,  4K030LA15 ,  4K030LA18 ,  5F004BB20 ,  5F004CA04 ,  5F031CA02 ,  5F031HA08 ,  5F031HA38 ,  5F031HA40 ,  5F031MA28 ,  5F031MA29 ,  5F031MA32 ,  5F031PA30 ,  5F045BB02 ,  5F045DP02 ,  5F045EJ02 ,  5F045EJ09 ,  5F045EJ10

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体装置の製造方法および半導体製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-294682   出願人：株式会社ルネサステクノロジ, 日立東京エレクトロニクス株式会社