特許

J-GLOBAL ID：200903069284545074

光半導体パッケージ

発明者： 貴家 健次
出願人/特許権者： シチズン電子株式会社
代理人 (1件)： 浅川 哲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-086260
公開番号（公開出願番号）：特開2006-269783
出願日： 2005年03月24日
公開日（公表日）： 2006年10月05日
要約：

【課題】 光素子や受動素子を封止する封止体のうち、前記光素子の受光領域や発光領域における光透過率の向上を図ると共に、前記光素子や受動素子を実装する回路基板との気密性を高めることのできる光半導体パッケージを提供することである。【解決手段】 回路基板12と、この回路基板12上に実装される光素子13及び受動素子14と、この光素子13及び受動素子14を封止する封止体15とを備えた光半導体パッケージ11において、前記封止体15は、前記光素子13の受光領域または発光領域に相当する部分をガラス体21によって形成した。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

回路基板と、この回路基板上に実装される光素子及び受動素子と、この光素子及び受動素子を封止する封止体とを備えた光半導体パッケージにおいて、 前記封止体は、前記光素子を覆う部分がガラス体で形成されていることを特徴とする光半導体パッケージ。

IPC (4件)：

H01L 31/02 ,  H01L 33/00 ,  H01S 5/022 ,  H01L 27/14

FI (4件)：

H01L31/02 B ,  H01L33/00 N ,  H01S5/022 ,  H01L27/14 D

Fターム (24件)：

4M118HA12 ,  4M118HA17 ,  4M118HA20 ,  4M118HA24 ,  4M118HA25 ,  4M118HA30 ,  5F041DA09 ,  5F041DA12 ,  5F041DA44 ,  5F041DA47 ,  5F041DA58 ,  5F041DA83 ,  5F041FF14 ,  5F041FF16 ,  5F088AA01 ,  5F088AA07 ,  5F088BB01 ,  5F088BB10 ,  5F088JA06 ,  5F088JA20 ,  5F173MA01 ,  5F173MA05 ,  5F173MB10 ,  5F173ME06

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 光半導体用カバーガラス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-383238   出願人：日本電気硝子株式会社