特許
J-GLOBAL ID：200903069286905922
半導体集積回路の検査治具
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
有我 軍一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-002150
公開番号（公開出願番号）：特開2005-195463
出願日： 2004年01月07日
公開日（公表日）： 2005年07月21日
要約：
【課題】 全面に被測定面が形成される小型な半導体集積回路を搬送することができるとともに、被測定面の検査を行うことができる半導体集積回路の検査治具を提供すること。 【解決手段】 検査治具1を、ロボットアーム30により移動可能に設けられた本体2と、本体2に設けられ、半導体集積回路20の一側面が当接する当接部3と、本体2の内部に設けられ、半導体集積回路20を当接部3に当接するように吸引する吸引通路9、8、4a、10と、本体2に設けられ、半導体集積回路20の一側面に設けられた端子21に接触して、半導体集積回路20の導通を行うコンタクトプローブ15とを備えたものから構成する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
半導体集積回路を保持して前記半導体集積回路の性能検査を行う検査治具であって、
本体と、前記本体に設けられ、前記半導体集積回路の一側面が当接する当接部と、前記本体の内部に設けられ、前記半導体集積回路を前記当接部に当接するように吸引する吸引通路と、前記本体に設けられ、前記半導体集積回路の一側面に設けられた端子に接触して、前記半導体集積回路の導通を行う接触子とを備えたことを特徴とする半導体集積回路の検査治具。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G01R31/26 J
, G01R1/067 C
2G003AA09
, 2G003AG03
, 2G003AG11
, 2G003AG14
, 2G011AA04
, 2G011AA16
, 2G011AB01
, 2G011AB07
, 2G011AC06
, 2G011AC14
, 2G011AE03
, 2G011AF02
, 2G011AF06
