特許
J-GLOBAL ID:200903069288909291
熱電材料の評価用基板および熱電材料の一括評価装置
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (4件):
青木 篤
, 鶴田 準一
, 島田 哲郎
, 水谷 好男
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-003383
公開番号(公開出願番号):特開2008-170259
出願日: 2007年01月11日
公開日(公表日): 2008年07月24日
要約:
【課題】測定装置の限られたプローブ数に対して、多層配線基板上により多くの熱電試料を配置する。【解決手段】上面に露出して形成した複数の電極端子と上面周辺部に形成した複数の電極パッドとを層中に形成した複数の配線パターンにより接続する多層配線基板と、電極端子に接触して上面に形成される複数の熱電材料薄膜片とを備え、上面に形成した複数の電極端子は、少なくとも一対の第1の電極端子を有する複数の電極ユニットを構成し、熱電材料薄膜片は電極ユニット上に形成される熱電材料の評価用基板において、隣接する2個の電極ユニット間で、隣接する2個の第1の電極端子を共通電極で構成し、該共通電極を1個の配線パターンによって複数の電極パッドの1個に接続する。【選択図】図4
請求項(抜粋):
上面に露出して形成した複数の電極端子と前記上面周辺部に形成した複数の電極パッドとを層中に形成した複数の配線パターンにより接続する多層配線基板と、
前記電極端子に接触して前記上面に形成される複数の熱電材料薄膜片と、を備え、
前記上面に形成した複数の電極端子は、少なくとも一対の第1の電極端子を有する複数の電極ユニットを構成し、前記熱電材料薄膜片は前記電極ユニット上に形成される熱電材料の評価用基板において、
隣接する2個の前記電極ユニット間で、隣接する2個の前記第1の電極端子を共通電極で構成し、該共通電極を1個の配線パターンによって前記複数の電極パッドの1個に接続したことを特徴とする、熱電材料の評価用基板。
IPC (2件):
FI (2件):
G01N25/18 J
, H01L35/28 C
Fターム (5件):
2G040AB08
, 2G040AB18
, 2G040DA03
, 2G040EA01
, 2G040FA10
引用特許:
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