特許
J-GLOBAL ID：200903069297640211

銀粒子粉末の製造法

発明者：
佐藤 王高

佐藤 王高 について

, 
久枝 穣

久枝 穣 について


出願人/特許権者：
DOWAホールディングス株式会社

DOWAホールディングス株式会社 について


代理人 (2件)： 和田 憲治 ,  小松 高
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-222855
公開番号（公開出願番号）：特開2007-039718
出願日： 2005年08月01日
公開日（公表日）： 2007年02月15日
要約：
【課題】 微細な配線形成用途に適し、かつ低温焼結性が良好な高分散性の銀粒子粉末を安価かつ高い収率で得る。【解決手段】 沸点80°C〜200°Cのアルコール中または沸点150〜300°Cのポリオール中で、銀塩を、有機保護剤および還元補助剤の共存下で且つ温度80°C〜200°Cの範囲で還元処理する、極性の低い液状有機媒体への分散性に優れた銀粒子粉末の製造法を提供する。ここで、有機保護剤としては分子量100〜1000で構造内に不飽和結合をもつ1級アミンを使用し、還元補助剤としては2級アミンおよび/または3級アミンを使用する。還元処理で得られる銀粒子粉末は平均粒径DTEMが好ましくは50nm以下であり、粒子表面には前記の有機保護剤が被着している。このため、ナノ粒子であっても極性の低い液状有機媒体への分散性が良好である。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
沸点80°C〜200°Cのアルコール中または沸点150〜300°Cのポリオール中で、銀塩を、有機保護剤および還元補助剤の共存下で且つ温度80°C〜200°Cの範囲で還元処理する、極性の低い液状有機媒体への分散性に優れた銀粒子粉末の製造法。
IPC (6件)：
B22F 9/24 ,  H01L 21/28 ,  H01L 21/288 ,  B22F 9/00 ,  C09D 17/00 ,  B22F 1/00
FI (6件)：
B22F9/24 E ,  H01L21/28 301R ,  H01L21/288 Z ,  B22F9/00 B ,  C09D17/00 ,  B22F1/00 K
Fターム (18件)：
4J037AA04 ,  4K017AA03 ,  4K017BA02 ,  4K017FB02 ,  4K017FB03 ,  4K017FB04 ,  4K017FB07 ,  4K018AA02 ,  4K018BA01 ,  4K018BC09 ,  4K018BD10 ,  4K018KA33 ,  4M104BB08 ,  4M104DD51 ,  5G301DA03 ,  5G301DA42 ,  5G301DD02 ,  5G301DE10
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (1件)

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