特許

J-GLOBAL ID：200903069346594719

プリント配線板およびその製造方法

発明者： 山田 和仁 ,  森 尚博
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-010649
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208903
出願日： 1999年01月19日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：

【要約】【課題】 接続性、信頼性に優れたプリント配線基板およびその製造方法を提案する。【解決手段】 バイアホール160及び導体回路158の表面にニッケルめっき層72、金めっき層74を介して半田膜75が形成され、該バイアホール160及び導体回路158表面の防錆・保護が計られている。このため、該多層プリント配線板の完成後、ICチップの実装(半田バンプの形成)までに期間が置かれても、該半田膜75の表面に適正に半田バンプを形成することができる。

請求項（抜粋）：

外部接続用の電極となる導体回路を配設した基板上に、該導体回路の少なくとも一部を露出させる開口を設けてソルダーレジスト層を形成したプリント配線板において、前記開口内の導体回路に金属層を施し、半田膜を形成したことを特徴とするプリント配線板。

IPC (3件)：

H05K 3/24 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

H05K 3/24 B ,  H05K 3/46 S ,  H01L 23/12 N

Fターム (65件)：

5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343AA23 ,  5E343AA36 ,  5E343BB03 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB34 ,  5E343BB44 ,  5E343BB52 ,  5E343BB72 ,  5E343DD03 ,  5E343DD14 ,  5E343DD20 ,  5E343DD33 ,  5E343DD34 ,  5E343DD43 ,  5E343DD44 ,  5E343DD47 ,  5E343DD76 ,  5E343EE02 ,  5E343EE33 ,  5E343EE43 ,  5E343ER02 ,  5E343ER12 ,  5E343ER18 ,  5E343ER33 ,  5E343ER35 ,  5E343GG02 ,  5E343GG04 ,  5E343GG18 ,  5E346AA02 ,  5E346AA06 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC16 ,  5E346CC32 ,  5E346CC33 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346CC54 ,  5E346CC55 ,  5E346DD03 ,  5E346DD13 ,  5E346DD23 ,  5E346DD24 ,  5E346DD25 ,  5E346DD33 ,  5E346EE21 ,  5E346EE31 ,  5E346FF07 ,  5E346FF15 ,  5E346GG16 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG23 ,  5E346GG25 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH40

引用特許：

審査官引用 (3件)

• プリント配線板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-210668   出願人：ソニー株式会社
• 半田バンプの形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-146554   出願人：イビデン株式会社
• ICチップを搭載した多層プリント配線板及びそのための多層プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-060291   出願人：イビデン株式会社