特許

J-GLOBAL ID：200903074607039940

ICチップを搭載した多層プリント配線板及びそのための多層プリント配線板の製造方法

発明者： 川村 洋一郎
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 山中 郁生 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-060291
公開番号（公開出願番号）：特開平7-245484
出願日： 1994年03月04日
公開日（公表日）： 1995年09月19日
要約：

【要約】【目的】 複数の回路パターンを相互に接続する際に層間絶縁層に形成されるフォトビヤホールを利用してICチップを搭載可能とすることにより、回路パターンの高密度化を行なうことができるICチップを搭載した多層プリント配線板及びその多層プリント配線板の製造方法を提供する。【構成】 フォトビアホールP内に、ベース基材2上に形成された第1回路パターン3と接続された第2回路パターン5を形成するとともに、フォトビアホールP内で第2回路パターン5上に半田ペーストSPを塗布形成した後固化してなる第1半田層8とICチップ10の半田バンプ11とを、第2半田層9の半田溶融処理を介して相互に接続することによりICチップ10を多層プリント配線板1上に搭載するように構成する。

請求項（抜粋）：

ベース基材の一面に形成された第1回路パターンと、第1回路パターンが形成されたベース基材面に形成された層間絶縁層と、第1回路パターンと対向する位置にて第1回路パターンが露出するように層間絶縁層に形成されたビアホールと、ビアホールを含めて層間絶縁層上に形成された第2回路パターンとを有し、第1回路パターンと第2回路パターンとはビアホールを介して相互に接続された多層プリント配線板において、前記第2回路パターン上でビアホールに充填された第1半田層と、前記第1半田層上に形成された第2半田層と、下面にバンプを形成したICチップとを備え、前記1半田層と前記バンプとが前記第2半田層により相互に接続されたことを特徴とするICチップを搭載した多層プリント配線板。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-286392
  
• 配線基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-245492   出願人：株式会社日立製作所
• 配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-181171   出願人：ソニー株式会社
• 特開平4-286392