特許

J-GLOBAL ID：200903069372945414

微細加工方法及び装置

発明者： 安藤 晃人 ,  須田 正之 ,  安宅 龍明
出願人/特許権者： セイコー電子工業株式会社
代理人 (1件)： 林 敬之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-086557
公開番号（公開出願番号）：特開平6-299390
出願日： 1993年04月13日
公開日（公表日）： 1994年10月25日
要約：

【要約】【目的】 電気化学的な析出加工または除去加工によって、マスキングされていない被加工物表面に3次元的な微細加工を行う。【構成】 対極3を試料1の近傍に設置し、試料1および対極3の電位を電流電位制御装置6およびパルスジェネレータ7で所定の値に制御し、間欠的に印加することにより試料1上に電気化学的な析出または除去加工を行う。さらに、3次元送り台8および微動用3次元スキャナー10を同時に制御して駆動する事により対極3を試料1に対して所定の間隔を保ちながら相対移動させることにより3次元的な微細加工を行う。【効果】 電気化学的な析出加工または除去加工において、被加工物をマスキングすることなしに局所的な加工を行い、微小な3次元構造体を形成することが可能となる。

請求項（抜粋）：

電気化学的な付加加工または除去加工を行う加工方法において、電解液中の被加工物の表面近傍に先端面積が微小な対極を少なくとも一つ配置し、被加工物と対極の間に所定の電圧を間欠的に印加することにより被加工物の表面上の微小な領域に付加加工または除去加工を行うことを特徴とする微細加工方法。

IPC (4件)：

C25D 5/02 ,  C25D 5/18 ,  C25F 3/14 ,  C25F 7/00

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-048099
  
• 特開昭59-031882
  
• 電解エツチング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-276283   出願人：青柿良一