特許
J-GLOBAL ID：200903069386815696
半導体モジュール
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人信友国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-112998
公開番号（公開出願番号）：特開2009-170944
出願日： 2009年05月07日
公開日（公表日）： 2009年07月30日
要約：
【課題】半導体モジュールあるいは固体撮像装置において、画像処理スピードの向上、画面内の同時性の実現、画質向上と同時に、製造プロセスの容易化、歩留り向上を図る。【解決手段】イメージセンサチップ(32)と信号処理チップ(33)とがマイクロバンプ(126)によって接続され、イメージセンサチップ側でマイクロバンプを通過する信号がデジタル値となる構成である。イメージセンサチップ側で各画素の光電変換素子(PD1〜PD8)からの画素信号がA/D変換回路(123,124)でA/D変換され、さらにマルチプレクサ(125)で選択され、マルチプレクサ(125)からの出力であるデジタルデータがマイクロバンプ(126)を介して信号処理チップ(33)側に送られ、信号処理チップ側に送られたデジタルデータが、信号処理チップ側でデマルチプレクサ(127)を通じて分配され、メモリ(131〜138)に送られるようにして成る。【選択図】図11
請求項（抜粋）：
イメージセンサチップと信号処理チップとがマイクロバンプによって接続され、イメージセンサチップ側でマイクロバンプを通過する信号がデジタル値となる半導体モジュールであって、
前記イメージセンサチップ側で複数の画素の光電変換素子からの画素信号がA/D変換回路でA/D変換され、さらにマルチプレクサで選択され、
前記マルチプレクサからの出力であるデジタルデータがマイクロバンプを介して信号処理チップ側に送られ、
前記信号処理チップ側に送られたデジタルデータが、信号処理チップ側でデマルチプレクサを通じて分配され、メモリに送られるようにして成る
半導体モジュール。
IPC (3件)：
H01L 27/146
, H01L 27/14
, H04N 5/335
H01L27/14 F
, H01L27/14 D
, H04N5/335 U
, H04N5/335 E
4M118AB01
, 4M118BA02
, 4M118BA06
, 4M118BA14
, 4M118BA19
, 4M118CA02
, 4M118EA01
, 4M118EA14
, 4M118EA18
, 4M118GA02
, 4M118HA11
, 4M118HA22
, 4M118HA24
, 4M118HA30
, 4M118HA31
, 5C024CY49
, 5C024EX25
, 5C024GX14
, 5C024GY31
, 5C024HX02
, 5C024HX23
, 5C024HX26
, 5C024HX58
