特許

J-GLOBAL ID：200903069414030764

エポキシ樹脂用フェノール系硬化剤及びそれを用いたエポキシ樹脂組成物

発明者： 土田 克之 ,  熊谷 正志
出願人/特許権者： 株式会社日鉱マテリアルズ
代理人 (1件)： 加々美 紀雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-320792
公開番号（公開出願番号）：特開2002-128867
出願日： 2000年10月20日
公開日（公表日）： 2002年05月09日
要約：

【要約】【課題】 無機材料や金属との密着性に優れるエポキシ樹脂用硬化剤、及び、エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂用硬化剤は、フェノール系硬化剤と、3級以上のアミノ基を有するシランカップリング剤とを含む。この3級以上のアミノ基は、イミダゾール基又はジメチルアミノ基またはそれらの塩が好ましい。本発明の硬化剤は、この二者の混合物であってもよいし、フェノール系硬化剤を溶融し、その中に3級以上のアミノ基を有するシランカップリング剤を撹拌混合して得られる変性物であってもよく、無機材料や金属との接着性向上に効果的である。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂用フェノール系硬化剤であって、フェノール系硬化剤と、3級以上のアミノ基を有するシランカップリング剤と、を含むことを特徴とするエポキシ樹脂用フェノール系硬化剤。

IPC (7件)：

C08G 59/62 ,  C08J 5/24 CFC ,  C09D163/00 ,  H01L 21/52 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 63:00

FI (6件)：

C08G 59/62 ,  C08J 5/24 CFC ,  C09D163/00 ,  H01L 21/52 E ,  C08L 63:00 ,  H01L 23/30 R

Fターム (45件)：

4F072AA04 ,  4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AD23 ,  4F072AD27 ,  4F072AG03 ,  4J036AA01 ,  4J036AD01 ,  4J036AD08 ,  4J036AF01 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036DC40 ,  4J036DD08 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036JA05 ,  4J036JA07 ,  4J036JA08 ,  4J036JA11 ,  4J038DB061 ,  4J038DB071 ,  4J038DB131 ,  4J038HA446 ,  4J038JB32 ,  4J038JC35 ,  4J038KA03 ,  4J038KA08 ,  4J038MA09 ,  4J038NA12 ,  4J038PB03 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB06 ,  4M109EB12 ,  4M109EC09 ,  5F047AA11 ,  5F047BA34 ,  5F047BA35 ,  5F047BA52 ,  5F047BB11 ,  5F047BB13

引用特許：

審査官引用 (2件)

• エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-193882   出願人：住友ベークライト株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-142110   出願人：日東電工株式会社