特許
J-GLOBAL ID:200903069414723948

水銀濃度測定装置、及び水銀濃度測定方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 福井 豊明
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-311141
公開番号(公開出願番号):特開2005-077355
出願日: 2003年09月03日
公開日(公表日): 2005年03月24日
要約:
【課題】 試料ガス中に有機物が含まれていても、高精度な測定を行うことができる水銀濃度測定装置、及び水銀濃度測定方法を提供する。【解決手段】 原子吸光分析法により試料ガス中の水銀濃度を測定する測定セルに対して、試料ガスを導入する試料ガス導入路と、前記試料ガスから水銀を除去した基準ガスを導入する基準ガス導入路を備え、前記基準ガス導入路は、水銀との直接の接触によりアマルガムを構成する金属を表面に有するハニカム構造体を備えた構成とする。 また、上記アマルガムを構成する金属として金を用いる。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
原子吸光分析法により試料ガス中の水銀濃度を測定する水銀濃度測定装置において、 吸光分析を行う測定セルに前記試料ガスを導入する試料ガス導入路と、 前記試料ガスから水銀を除去した基準ガスを前記測定セルに導入する基準ガス導入路と、 前記基準ガス導入路に設けた、水銀との直接の接触によりアマルガムを構成する金属を担持したハニカム構造体と、 を備えたことを特徴とする水銀濃度測定装置。
IPC (1件):
G01N21/31
FI (1件):
G01N21/31 610Z
Fターム (9件):
2G059AA01 ,  2G059BB01 ,  2G059CC03 ,  2G059DD20 ,  2G059EE01 ,  2G059FF08 ,  2G059HH03 ,  2G059KK01 ,  2G059PP03
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • 旋削加工装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2002-168773   出願人:松下電器産業株式会社
審査官引用 (5件)
全件表示
引用文献:
前のページに戻る