金属ベースプリント基板

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-345823
公開番号（公開出願番号）：特開平9-162507
出願日： 1995年12月08日
公開日（公表日）： 1997年06月20日
要約：

【要約】【課題】 Vカット溝を形成するときに発生するフレークや削りくず等の発生を従来に比べ減少させることのできる金属ベースプリント基板を提供する。【解決手段】金属ベース板2上に絶縁層3が形成され、複数に分割可能な金属ベースプリント基板7において、金属ベースプリント基板7を複数に分解するためのVカット溝6(6a,6b)を金属ベース板2及び絶縁層3に一対に形成する。一対のVカット溝6a,6bは金属ベース板2側と絶縁層3側との深さ関係を非対称とする。

請求項（抜粋）：

金属ベース板上に絶縁層が形成され、複数に分割可能な金属ベースプリント基板において、前記金属ベースプリント基板を複数に分解するための分割溝を前記金属ベース板側及び前記絶縁層側に一対に形成し、前記分割溝は前記金属ベース板側と前記絶縁層側との深さ関係を非対称とすることを特徴とする金属ベースプリント基板。

IPC (2件)：

H05K 1/02 , H05K 1/05

FI (2件)：

H05K 1/02 G , H05K 1/05 Z

引用特許：

審査官引用 (6件)

回路装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-244026 出願人：松下電器産業株式会社
特開平3-019393
特開平1-133395

全件表示

前のページに戻る