特許

J-GLOBAL ID：200903069462675556

半導体用樹脂ペースト及び半導体装置

発明者： 八木澤 隆
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-345497
公開番号（公開出願番号）：特開2003-147046
出願日： 2001年11月12日
公開日（公表日）： 2003年05月21日
要約：

【要約】【課題】 熱時の接着強度に優れ且つ熱時低弾性率であり、耐半田クラック性試験及び耐湿試験において半導体用樹脂ペースト層の剥離や半導体素子の配線腐食が起こらない信頼性に優れた半導体用樹脂ペーストを得る。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤及び(C)フィラーを必須成分とし、該エポキシ樹脂100重量部中に一般式(1)で示される化合物を5重量部以上含み、且つ一般式(1)で示される化合物、及び全エポキシ樹脂の加水分解性塩素含有量が500ppm以下である半導体用樹脂ペーストである。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤及び(C)フィラーを必須成分とし、該エポキシ樹脂100重量部中に一般式(1)で示される化合物を5重量部以上含み、且つ一般式(1)で示される化合物、及び全エポキシ樹脂の加水分解性塩素含有量が500ppm以下であることを特徴とする半導体用樹脂ペースト。【化1】(R1は炭素数6〜12のアルキル基)

IPC (2件)：

C08G 59/20 ,  H01L 21/52

FI (2件)：

C08G 59/20 ,  H01L 21/52 E

Fターム (28件)：

4J036AA05 ,  4J036AB01 ,  4J036AD01 ,  4J036AD08 ,  4J036DA01 ,  4J036DC02 ,  4J036DC06 ,  4J036DC10 ,  4J036DC31 ,  4J036DC35 ,  4J036DC41 ,  4J036FA01 ,  4J036FA02 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FA13 ,  4J036FB01 ,  4J036FB03 ,  4J036FB07 ,  4J036FB09 ,  4J036JA06 ,  4J036JA07 ,  4J036JA08 ,  4J036KA07 ,  5F047BA23 ,  5F047BA34 ,  5F047BB11

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 導電性ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-094975   出願人：旭化成工業株式会社
• 特開昭60-001221
  

審査官引用 (3件)

• 導電性ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-094975   出願人：旭化成工業株式会社
• 特開昭60-001221
  
• 特開昭60-001221