特許

J-GLOBAL ID：200903074718467003

導電性ペースト

発明者： 松田 英樹 ,  中村 三樹彦 ,  大谷 章
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-094975
公開番号（公開出願番号）：特開平11-293091
出願日： 1998年04月07日
公開日（公表日）： 1999年10月26日
要約：

【要約】【課題】 酸化防止剤を添加することなく良好な導電性を有し、且つスルーホールに充填する際にボイドや表面の窪みの無い、導電性ペーストを提供することを目的とする。【解決手段】 一般式AgxCu1-x (0.01≦x≦0.4(原子比))で表され、粒子表面の銀濃度が粒子の平均の銀濃度より高く、かつ平均粒子径が1〜10μmである導電性粉末と、液状エポキシ化合物、ノボラック型フェノール樹脂、エポキシ硬化剤を含む導電性ペーストであって、該ノボラック型フェノール樹脂の合成に用いられるフェノール類および多価フェノールのうち、少なくとも30重量%以上が多価フェノールであることを特徴とする導電性ペースト。

請求項（抜粋）：

一般式Agx Cu1-x (0.01≦x≦0.4(原子比))で表され、粒子表面の銀濃度が粒子の平均の銀濃度より高く、かつ平均粒子径が1〜10μmである導電性粉末と、液状エポキシ化合物、ノボラック型フェノール樹脂、エポキシ硬化剤を含む導電性ペーストであって、該ノボラック型フェノール樹脂の合成に用いられるフェノール類および多価フェノールの合計量に対して、少なくとも30重量%以上が多価フェノールであることを特徴とする導電性ペースト。

IPC (7件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/08 ,  C09D 7/12 ,  C09D163/00 ,  H05K 1/09 ,  C09D 5/24

FI (8件)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/08 ,  C09D 7/12 Z ,  C09D163/00 ,  H05K 1/09 A ,  H05K 1/09 D ,  C09D 5/24

引用特許：

出願人引用 (2件)

• ペースト用組成物及びそれを用いた配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-313093   出願人：旭化成工業株式会社
• 導電異方性電極接続用組成物および該組成物の硬化膜
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-010766   出願人：旭化成工業株式会社