特許
J-GLOBAL ID：200903069463418930
集積回路用の空気-誘電体伝送線
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
古谷 馨 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-220019
公開番号（公開出願番号）：特開平8-250592
出願日： 1995年08月29日
公開日（公表日）： 1996年09月27日
要約：
【要約】【課題】本発明は、良好な機械的安定性と、より低い容量に対応する、金属-絶縁体境界に沿った低減された電荷集中を与える、相互接続構造の提供を目的とする。【解決手段】相互接続構造は、導電性伝送線構造、及び伝送線支持構造からなる。この支持構造は、大幅に低減された実効誘電率を有する伝送線を支持するために、心張りされた枠組を提供する“枕木状の” 構成を有する。この支持構造の“枕木状の”構成は、柱状の支持部材によって隔てられた、膜状の構造と支持ベース構造からなる。柱状の支持部材間の空間が、エアポケットを形成する。支持ベース構造の表面が水平方向軸を規定する。柱状の支持部材の長軸は、通常この水平軸に対して90 ゚の角度で位置決めされ、従って垂直軸を規定する。
請求項（抜粋）：
集積回路素子内の相互接続構造において、第1、及び第2の対向する表面を有する第1の膜状構造と、第1の表面を有する支持ベース構造と、前記第1の膜状構造の前記第1の表面と、前記支持ベース構造の前記第1の表面との間に位置決めされ、前記第1の膜状構造の前記第1の表面と前記支持ベース構造の前記第1の表面にほぼ直交し、誘電体材料からなる、第1の支持部材群と、前記第1の膜状構造に隣接して位置決めされた第1の導電性構造と、からなる相互接続構造。
FI (2件)：
H01L 21/90 N
, H01L 21/90 V
