配線基板及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-308158
公開番号（公開出願番号）：特開平10-150248
出願日： 1996年11月19日
公開日（公表日）： 1998年06月02日
要約：

【要約】【課題】外力印加によって絶縁基体に欠けや割れが発生し、また配線導体が絶縁基体より剥離してしまう。【解決手段】60重量%乃至95重量%の無機絶縁物粉末と5重量%乃至40重量%の熱硬化性樹脂とからなり、前記無機絶縁物粉末を前記熱硬化性樹脂により結合した少なくとも一枚の絶縁基板から成る絶縁基体1に、金属粉末を熱硬化性樹脂により結合した配線導体2を被着させて成る配線基板であって、前記絶縁基体1と配線導体2との間に、熱硬化性樹脂からなる中間層5を介在させるとともに、該中間層5の熱硬化性樹脂を絶縁基体1及び配線導体2の各々の熱硬化性樹脂に架橋反応により接合させた。

請求項（抜粋）：

60重量%乃至95重量%の無機絶縁物粉末と5重量%乃至40重量%の熱硬化性樹脂とからなり、前記無機絶縁物粉末を前記熱硬化性樹脂により結合した少なくとも一枚の絶縁基板から成る絶縁基体に、金属粉末を熱硬化性樹脂により結合した配線導体を被着させて成る配線基板であって、前記絶縁基体と配線導体との間に、熱硬化性樹脂からなる中間層を介在させるとともに、該中間層の熱硬化性樹脂を絶縁基体及び配線導体の各々の熱硬化性樹脂に架橋反応により接合させたことを特徴とする配線基板。

引用特許：

審査官引用 (5件)

配線基板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-263407 出願人：京セラ株式会社
配線基板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-094981 出願人：京セラ株式会社
特開平3-215994

全件表示

前のページに戻る