特許

J-GLOBAL ID：200903069498297612

レーザ加工装置

発明者： 迫 宏 ,  中村 淳
出願人/特許権者： 株式会社アマダエンジニアリングセンター ,  株式会社アマダ
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-342196
公開番号（公開出願番号）：特開2000-158172
出願日： 1998年12月01日
公開日（公表日）： 2000年06月13日
要約：

【要約】【課題】 光軸移動型レーザ加工装置において、特に遠場領域でもレーザ光の拡がりを抑えて厚板切断に対して良好な切断を可能にする。【解決手段】 レーザ光LBの光路中で、レーザ光LBを入射用ベンドミラー15により反射せしめて曲率可変ミラー13に予め規定された規定角度として例えば10°以下の入射角θで入射することにより、球面収差等の理由から曲率可変ミラー13から出射されるレーザ光LBのビーム品質の低下(劣化)が防止されると共に、曲率可変ミラー13によりビーム径が変更調整される。入射用ベンドミラー15と曲率可変ミラー13が一体的にミラーブロック17として構成されるので、レーザ光LBの光路中のどの場所でも容易に組み込まれる。

請求項（抜粋）：

レーザ光の光路中で、前記レーザ光を入射用ベンドミラーにより反射せしめて曲率可変ミラーに予め規定された規定角度の入射角で入射せしめ、この曲率可変ミラーによりビーム径を変更調整することを特徴とするビーム径変更調整方法。

IPC (7件)：

B23K 26/06 ,  B23K 26/00 320 ,  B23K 26/08 ,  G02B 5/10 ,  G02B 7/198 ,  G02B 17/08 ,  G02B 27/09

FI (7件)：

B23K 26/06 E ,  B23K 26/00 320 A ,  B23K 26/08 B ,  G02B 5/10 B ,  G02B 17/08 Z ,  G02B 7/18 B ,  G02B 27/00 E

Fターム (18件)：

2H042DD13 ,  2H042DE06 ,  2H043BC03 ,  2H087KA26 ,  2H087TA01 ,  2H087TA04 ,  4E068AE00 ,  4E068CA05 ,  4E068CA07 ,  4E068CD05 ,  4E068CD11 ,  4E068CD12 ,  4E068CD13 ,  4E068CD15 ,  4E068CE02 ,  9A001HH34 ,  9A001JJ48 ,  9A001KK54

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平1-166894
  
• レーザ加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-055993   出願人：新日本製鐵株式会社