特許
J-GLOBAL ID：200903069507013770
モータ制御モジュール
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
矢野 寿一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-247385
公開番号（公開出願番号）：特開2001-077567
出願日： 1999年09月01日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
要約：
【要約】【課題】 モータ制御モジュールの基板が外部環境(繊維機械の場合には、風綿等)の影響を受ける場合には保護する必要があるが、機密性を向上させた場合には、パワー素子等からの発熱を充分に放熱することができない。【解決手段】 基板20の一面側20aにコネクタ24等の素子を装着するとともに、他面側20bにパワー素子25を装着し、基板の一面側及び他面側から基板を収容する第一及び第二のケース21・22を設け、基板の他面側にある第二のケースの少なくとも一部を金属製部材で構成し、パワー素子は、第二のケースの金属製部分に導熱性のペースト状部材27を介して密着させる構成とし、第二のケースの金属製部分を含む底面から基板を覆う高さまで樹脂28でモールドする構成とした。
請求項（抜粋）：
基板の一面側にコネクタ等の素子を装着するとともに、他面側にパワー素子を装着し、少なくとも基板の他面側から基板を収容するケースを設け、基板の他面側にあるケースの少なくとも一部を金属製部材で構成したことを特徴とするモータ制御モジュール。
IPC (4件)：
H05K 7/20
, H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
H05K 7/20 B
, H01L 25/08 Z
5E322AA03
, 5E322AB11
, 5E322FA05
