電子回路の放熱構造

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-035689
公開番号（公開出願番号）：特開平10-224065
出願日： 1997年02月05日
公開日（公表日）： 1998年08月21日
要約：

【要約】【課題】本発明は、電子部品と放熱板との熱伝導性が良好に保たれると共に、それらの筐体に対する固着保持が特別な手段を付加することなしに安定的に確保できる構成の実現を目的とする。【解決手段】本発明に成る電子回路の放熱構造は、電子回路と共に放熱板の一部をも熱伝導性ポッティング材で充填埋設することで電子回路と放熱板を筐体に固定保持し、また前記放熱板には電子部品に対応する凹部が形成され、該凹部に当該電子部品を嵌入配置することで、放熱板と電子部品との当接もしくは近接対向面積を大きくし、又、放熱板のポッティング材に埋設される部位に、前記ポッティング材で覆われる脱落防止のための非垂直面を有し、更に前記放熱板と対応する電子部品との当接面に伝熱シートを、前記電子部品を搭載する回路基板と電子部品との当接面に弾性部材を介挿配置することで、当該電子部品と放熱板との密着性を確保し熱伝導を高めるように構成される。

請求項（抜粋）：

電子部品を搭載した回路基板と、該回路基板を収納する筐体とを備える電子回路で、通電により発熱を伴う電子部品に放熱板を併設するものにおいて、前記電子回路と共に放熱板の一部をも熱伝導性ポッティング材で充填埋設することで前記電子回路と放熱板を前記筐体に固定保持するようにしたこと、を特徴とする電子回路の放熱構造。

引用特許：

審査官引用 (5件)

プリント基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-153222 出願人：株式会社日立製作所
電子回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-000805 出願人：東立通信工業株式会社
特開平4-346249

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