特許

J-GLOBAL ID：200903069521574394

研磨装置およびこれを用いた研磨方法

発明者： 中嶋 英晴
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-150036
公開番号（公開出願番号）：特開平9-007982
出願日： 1995年06月16日
公開日（公表日）： 1997年01月10日
要約：

【要約】【構成】 研磨布1が張設された回転定盤2と、基体4を密着保持し、これを回転させながら研磨布1に摺接させるための基体保持台5と、自身が保持する研削砥粒9,10,11を研磨布1に摺接させることによって該研磨布1を研削する3つの研削ヘッド6,7,8と、該研削ヘッド6,7,8間の研磨布1上に研磨剤3を供給する研磨剤供給手段とを備える。これら研削ヘッド6,7,8は、回転定盤2の中心からの距離が互いに異なり、且つ、研削動作時に回転定盤2上に描く軌跡がこの回転定盤2の半径をカバーするごとく配設される。【効果】 研磨布1の断面形状を自由に制御することが可能となるため、基体4の面内および基体間で均一な研磨が行えるようになる。したがって、半導体装置の製造プロセスにおける平坦化に適用すると、信頼性の高い多層配線構造のデバイスを製造することが可能となる。

請求項（抜粋）：

研磨布が張設された回転定盤と、前記研磨布上に研磨剤を供給する研磨剤供給手段と、基体を密着保持し、これを回転させながら前記研磨布に摺接させるための基体保持台と、自身が保持する研削砥粒を前記研磨布に摺接させることによって該研磨布を研削する複数の研削手段とを備え、前記複数の研削手段は、前記回転定盤の中心からの距離が互いに異なり、且つ、研削動作時に回転定盤上に描く軌跡がこの回転定盤の半径をカバーするごとく配設されることを特徴とする研磨装置。

IPC (3件)：

H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304 ,  B24B 37/00

FI (4件)：

H01L 21/304 321 E ,  H01L 21/304 321 M ,  H01L 21/304 321 P ,  B24B 37/00 F

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平2-065966
  
• 研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-116257   出願人：富士通株式会社
• 特開昭63-068360
  
• 特開平2-065966
  
• 特開昭63-068360