特許
J-GLOBAL ID：200903069561672623

接着シート、カバーレイフィルム、プリント配線板及びプリント配線板の製造方法

発明者：
杉山 博康

杉山 博康 について


出願人/特許権者：
住友電気工業株式会社

住友電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 青木 秀實 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-278502
公開番号（公開出願番号）：特開平8-113764
出願日： 1994年10月17日
公開日（公表日）： 1996年05月07日
要約：
【要約】【目的】 半硬化状態で柔軟性を有し、かつ低温下でのプレスによる仮止めを可能とした接着シート、カバーレイフィルム及びそれらを用いたプリント配線板の製造方法を提供する。【構成】 表面に離型性を有する紙もしくは高分子フィルム上に接着剤を積層した構造の接着シート、及びポリイミドフィルム上に接着剤を積層した構造のカバーレイフィルムにおいて、それらの接着剤中に 0.3重量%〜25重量%の溶媒を含有している接着シート及びカバーレイフィルムと、それらを用いたプリント配線板の製造方法。
請求項（抜粋）：
表面に離型性を有する紙もしくは高分子フィルム上に接着剤を積層した構造を有し、上記接着剤中に 0.3重量%〜25重量%の溶媒を含有していることを特徴とする接着シート。
IPC (6件)：
C09J 7/00 JHK ,  C09J 7/02 JHR ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/38 ,  H05K 3/46
引用特許：
審査官引用 (4件)
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