特許
J-GLOBAL ID：200903069574860712
樹脂封止型半導体装置およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鵜沼 辰之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-203169
公開番号（公開出願番号）：特開平8-046120
出願日： 1988年08月11日
公開日（公表日）： 1996年02月16日
要約：
【要約】【目的】 半導体チップと回路基板との接合部の熱歪による損傷を低減して接合の信頼性を向上させ、かつ耐湿性を向上させる。【構成】 電極5の表面のうち少なくとも導電性部材4が接合される露出面を除く部分を樹脂膜3により被覆することにより、水分の浸入経路が実質的に長くするとともに、外部からの水分浸入を抑制する。その樹脂膜3の硬化時の収縮によって電極5と樹脂膜3との密着力が大きくなり、耐湿性を一層向上できる。導電性部材4は、樹脂封止体1の表面よりも外方に突出した突出部を有するものとし、半導体装置と回路基板との接合部自体の高さを確保して、実装後の温度変化によって生ずる熱歪を、接合部自体の変形により緩和し、接合部の損傷を抑制する。
請求項（抜粋）：
半導体チップと、この半導体チップの表面に独立して形成された複数個の電極と、この複数個の電極の表面の一部を露出して前記半導体チップの表面に形成された樹脂膜と、前記複数個の各電極と外部との電気的接続をとるように構成された導電性部材と、前記半導体チップを覆って形成された樹脂封止体とを備えてなり、前記導電性部材は、前記電極と接する接合面と、前記樹脂封止体と接する接着面と、前記樹脂膜と接する接着面と、前記電極、前記樹脂膜および前記樹脂封止体のいずれとも接触しない非接触面とを有し、この非接触面が前記樹脂封止体の表面よりも外方に突出した突出部を構成してなる樹脂封止型半導体装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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