高周波複合部品

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三好秀和 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-111372
公開番号（公開出願番号）：特開2003-347963
出願日： 2003年04月16日
公開日（公表日）： 2003年12月05日
要約：

【要約】【課題】本発明はマイクロ波などの高周波帯域において使用される高周波複合部品に関するもので、デュアルバンド移動通信装置の高周波回路において送受信部とアンテナとの間で高周波信号を処理する部分であるフロント・エンド部に用いるダイプレクサとSAW(表面弾性波)デュプレクサとを一つのモジュールに具現することにより小型化及び挿入損失減少のような特性向上を図れる高周波複合部品を提供する。【解決手段】前記ダイプレクサ21は積層構造物を成す複数個の誘電体層上に導電性パターンで具現され、前記SAWデュプレクサ22は前記積層構造物内のキャビティに実装される二つのSAWフィルターと前記積層構造物を成す誘電体層に導電性パターンで具現される位相変換素子とを含む。

請求項（抜粋）：

第1周波数帯域を処理するための第1通信システム及び前記第1周波数帯域より高い第2周波数帯域を処理するための第2通信システムを含む移動通信端末機のフロント・エンド部に含まれる高周波複合部品において、前記第1通信システムに連結されて第1周波数帯域に該当する送信信号及び受信信号を分離するSAWデュプレクサと、アンテナ、前記SAWデュプレクサ、及び前記第2通信システムに各々連結され、前記アンテナから受信された信号を前記第1周波数帯域の信号と前記第2周波数帯域の信号とに分離して各々前記SAWデュプレクサと第2通信システムに提供し、前記SAWデュプレクサを通して提供された前記第1通信システムから送信された信号と前記第2通信システムから送信された信号を前記アンテナに伝達するダイプレクサと、を有することを特徴とする高周波複合部品。

IPC (3件)：

H04B 1/50 , H03H 7/075 , H03H 7/46

FI (3件)：

H04B 1/50 , H03H 7/075 Z , H03H 7/46 A

Fターム (17件)：

5J024AA01 , 5J024BA11 , 5J024CA02 , 5J024CA03 , 5J024CA08 , 5J024CA09 , 5J024CA10 , 5J024DA04 , 5J024DA29 , 5J024EA01 , 5J024EA02 , 5K011BA03 , 5K011DA02 , 5K011DA27 , 5K011JA01 , 5K011KA01 , 5K011KA18

引用特許：

審査官引用 (6件)

分波器デバイス
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-137191 出願人：富士通株式会社, 富士通メディアデバイス株式会社
高周波フィルタ
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-299896 出願人：京セラ株式会社
特開平4-016014

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