特許

J-GLOBAL ID：200903069612125070

素子冷却装置

発明者： 山蔭 久明 ,  好永 功夫 ,  宮崎 真二 ,  大串 哲朗
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-255153
公開番号（公開出願番号）：特開平11-097596
出願日： 1997年09月19日
公開日（公表日）： 1999年04月09日
要約：

【要約】【課題】 被冷却素子で発生した熱を受熱板からフィン部材の他端側まで十分に伝達させることができる素子冷却装置を得る。【解決手段】 所定の間隔を介して整列され良伝熱性の薄板状部材で形成された多数のフィン部材1と、各フィン部材1の一端側1aが一方の面に当接され、他方の表面に被冷却素子5が装着される受熱板4と、U字状の一方側6aが各フィン部材1の一端側1aに位置し、U字状の他方側6bが各フィン部材1の他端側1bに位置するように各フィン部材1に挿着され、内部を真空排気した後に作動液が所定量封入された複数のU字状ヒートパイプ6とを設ける。

請求項（抜粋）：

所定の間隔を介して整列され良伝熱性の薄板状部材で形成された多数のフィン部材と、上記各フィン部材の一端側が一方の面に当接され、他方の表面に被冷却素子が装着される受熱板と、U字状の一方側が上記各フィン部材の一端側に位置し、U字状の他方側が上記各フィン部材の他端側に位置するように上記各フィン部材に挿着され、内部を真空排気した後に作動液が所定量封入された複数のU字状ヒートパイプとを備えたことを特徴とする素子冷却装置。

IPC (3件)：

H01L 23/427 ,  F28D 15/02 ,  H05K 7/20

FI (3件)：

H01L 23/46 B ,  F28D 15/02 L ,  H05K 7/20 R

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体素子冷却用ヒートシンク
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-107459   出願人：古河電気工業株式会社