特許

J-GLOBAL ID：200903069632338770

金属対応ICラベル及びその製造方法並びに製造装置

発明者： 井手 義章
出願人/特許権者： トッパン・フォームズ株式会社
代理人 (3件)： 棚井 澄雄 ,  志賀 正武 ,  坂野 史子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-129850
公開番号（公開出願番号）：特開2005-310054
出願日： 2004年04月26日
公開日（公表日）： 2005年11月04日
要約：

【課題】 金属等の物品の上に載置して使用できる薄型の金属対応ICラベル及びその製造方法並びに製造装置を提供する。 【解決手段】 電気絶縁性の第一基板2と、該第一基板2の一方の面に設けられ互いに電気的に接続されたアンテナコイル3およびICチップ4と、前記第一基板2の一方の面において、前記アンテナコイル3およびICチップ4を覆うように設けられた磁性体層5、該磁性体層5を介して設けられた第一接着剤層6、該第一接着剤層6を介して設けられた電気絶縁性の第二基板7、該第二基板7を介して設けられた第二接着剤層8、該第二接着剤層8を介して設けられた剥離紙9と、前記第一基板2の他方の表面に第三接着剤層10を介して設けられた上紙11とで構成する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

送受信用アンテナコイルとICチップが基板に実装された非接触ICラベルであって、 電気絶縁性の第一基板と、 該第一基板の一方の面に設けられ互いに電気的に接続されたアンテナコイルおよびICチップと、 前記第一基板の一方の面において、前記アンテナコイルおよびICチップを覆うように設けられた磁性体層、該磁性体層を介して設けられた第一接着剤層、該第一接着剤層を介して設けられた電気絶縁性の第二基板、該第二基板を介して設けられた第二接着剤層、該第二接着剤層を介して設けられた剥離紙と、 前記第一基板の他方の面に第三接着剤層を介して設けられた上紙と、 からなることを特徴とする金属対応ICラベル。

IPC (3件)：

G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  G09F3/00

FI (3件)：

G06K19/00 K ,  G09F3/00 M ,  G06K19/00 H

Fターム (5件)：

5B035AA00 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23

引用特許：

出願人引用 (2件)

• ICタグシステム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-122904   出願人：株式会社スマートカード
• タグ用アンテナコイル及びそれを用いたRFID用タグ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-303050   出願人：三菱マテリアル株式会社

審査官引用 (2件)

• ICチップ実装体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-253859   出願人：王子製紙株式会社
• 特開平4-027599