特許
J-GLOBAL ID：200903073738085380

ICチップ実装体

発明者：
名倉 敏和

名倉 敏和 について


出願人/特許権者：
王子製紙株式会社

王子製紙株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-253859
公開番号（公開出願番号）：特開2004-094522
出願日： 2002年08月30日
公開日（公表日）： 2004年03月25日
要約：
【課題】金属表面上及び金属近傍の位置等、並びに金属が周囲にない位置のいずれの位置においても通信が可能になるICチップ実装体を提供すること。【解決手段】アンテナ回路12およびIC6を備えたICチップ実装体であって、ICを接続したアンテナ回路、アンテナ回路近傍に位置する誘電体層9、誘電体層の外側に位置する透磁性材料を含む非導電性透磁性層11を備えるICチップ実装体は誘電体層と非導電性透磁性層の働きにより、いずれの位置においても通信が可能になる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
アンテナ回路およびICを備えたICチップ実装体であって、ICを接続したアンテナ回路、アンテナ回路近傍に位置する誘電体層、誘電体層の外側に位置する透磁性材料を含む非導電性透磁性層を備えるICチップ実装体。
IPC (4件)：
G06K19/077 ,  B42D15/10 ,  G06K19/07 ,  G07F7/08
FI (4件)：
G06K19/00 K ,  B42D15/10 521 ,  G06K19/00 H ,  G07F7/08 A
Fターム (25件)：
2C005MA40 ,  2C005MB02 ,  2C005MB07 ,  2C005MB08 ,  2C005MB10 ,  2C005NA10 ,  2C005NA31 ,  2C005NB26 ,  2C005NB27 ,  2C005PA03 ,  2C005PA04 ,  2C005PA14 ,  2C005PA19 ,  2C005PA21 ,  2C005PA29 ,  2C005PA40 ,  2C005RA04 ,  2C005RA22 ,  3E044BA04 ,  3E044CA06 ,  3E044DE01 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23
引用特許：
審査官引用 (6件)
  • ICカードシステム
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-143579   出願人：セイコー電子工業株式会社
  • 情報記憶装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-281305   出願人：ソニー株式会社
  • 非接触ICカード
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-326744   出願人：凸版印刷株式会社
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM