特許
J-GLOBAL ID：200903069641204507
電子部品の実装信頼性予測方法及びその予測システム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
山口 邦夫
, 佐々木 榮二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-241111
公開番号（公開出願番号）：特開2004-079914
出願日： 2002年08月21日
公開日（公表日）： 2004年03月11日
要約：
【課題】FEMモデルを信頼性評価毎にいちいち作成しなくても済むようにすると共に、電子機器内のはんだ接合部の信頼性寿命を容易、かつ迅速に予測できるようにする。【解決手段】実装基板を有し当該基板の対向する両面にはんだバンプを介してCSPがそれぞれ取り付けられて成る電子機器の、実装基板に対するCSPの実装信頼性を予測する方法であって、予め、はんだバンプに生じる歪量をCSP間の位置関係に対応させて求めておくと共に、当該歪量を該CSP間の位置関係に対応させて3次元的に表示する応答曲面を作成しておく工程と、このCSP間の位置関係を任意に設定し、設定された位置関係を応答曲面に当てはめてはんだバンプに生じる歪量を算出する工程とを有するものである。はんだバンプの信頼性寿命を容易、かつ迅速に予測することができる。【選択図】 図8
請求項（抜粋）：
配線用の基板を有し当該基板の対向する両面にはんだ接合部を介して電子部品がそれぞれ取り付けられて成る電子機器の、当該基板に対する該電子部品の実装信頼性を予測する方法であって、
予め、前記はんだ接合部に生じる歪量を前記電子部品間の位置関係に対応させて求めておくと共に、当該歪量を該電子部品間の位置関係に対応させて表示する応答曲線又は応答曲面を作成しておく工程と、
前記電子部品間の位置関係を任意に設定し、設定された前記位置関係を前記応答曲線又は応答曲面に当てはめて前記はんだ接合部に生じる歪量を算出する工程とを有することを特徴とする電子部品の実装信頼性予測方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (2件)：
引用特許：
引用文献：
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