特許

J-GLOBAL ID：200903069650769746

低弾性率熱硬化性樹脂組成物および該組成物を用いた熱硬化性フィルム、ならびにそれらの硬化物

発明者： 西岡 隆 ,  後藤 宏文 ,  猪俣 克巳 ,  岩永 伸一郎
出願人/特許権者： JSR株式会社
代理人 (4件)： 鈴木 俊一郎 ,  牧村 浩次 ,  高畑 ちより ,  鈴木 亨
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-275944
公開番号（公開出願番号）：特開2005-036136
出願日： 2003年07月17日
公開日（公表日）： 2005年02月10日
要約：

【課題】 応力緩和性(低応力性)、電気絶縁性、熱衝撃性、耐熱性等の特性に優れた硬化物、およびそのような硬化物を得ることができる低弾性率熱硬化性樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)架橋微粒子および(C)硬化剤を含有する低弾性率熱硬化性樹脂組成物であって、 該低弾性率熱硬化性樹脂組成物を熱硬化することによって硬化物を形成した場合に、該硬化物の弾性率が1GPa未満であることを特徴とする低弾性率熱硬化性樹脂組成物。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)架橋微粒子および(C)硬化剤を含有する低弾性率熱硬化性樹脂組成物であって、 該低弾性率熱硬化性樹脂組成物を熱硬化することによって硬化物を形成した場合に、該硬化物の弾性率が1GPa未満であることを特徴とする低弾性率熱硬化性樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L63/00 ,  C08L55/00 ,  H01L23/14 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

FI (4件)：

C08L63/00 A ,  C08L55/00 ,  H01L23/14 R ,  H01L23/30 R

Fターム (27件)：

4J002BQ00X ,  4J002CD01W ,  4J002CD02W ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07W ,  4J002CD09W ,  4J002CD11W ,  4J002CD12W ,  4J002CD14W ,  4J002CD18W ,  4J002CD20W ,  4J002EF006 ,  4J002EF126 ,  4J002EN006 ,  4J002EQ026 ,  4J002ER026 ,  4J002ET006 ,  4J002EW136 ,  4J002EY016 ,  4J002FD146 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109CA07 ,  4M109CA10 ,  4M109EC04

引用特許：

出願人引用 (1件)

• プリント配線板用絶縁樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-305453   出願人：日立化成工業株式会社

審査官引用 (1件)

• 半導体封止用熱硬化性樹脂組成物、それを用いた半導体装置およびその製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-184688   出願人：株式会社日立製作所

引用文献：

審査官引用 (1件)

• ゴムの事典, 20001120, 16-17ページ