特許
J-GLOBAL ID：200903069654419596
接着シート並びに半導体装置及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (8件)：
三好 秀和
, 三好 保男
, 岩▲崎▼ 幸邦
, 栗原 彰
, 川又 澄雄
, 伊藤 正和
, 高橋 俊一
, 高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-246833
公開番号（公開出願番号）：特開2004-043761
出願日： 2002年08月27日
公開日（公表日）： 2004年02月12日
要約：
【課題】ダイシング工程ではダイシングテープとして作用し、半導体素子と支持部材との接合工程では接続信頼性に優れる接着シートとして作用する接着シートを提供する。【解決手段】粘接着剤層と基材層とを備え、前記粘接着剤層と前記基材層との間の接着力が放射線の照射により制御される接着シートであって、前記粘接着剤層は、(A1)放射線照射前の前記粘接着剤層と前記基材層界面の接着強度が200mN/cm以上であり、かつ、以下の特性のうち少なくとも一つの特性を有してなる接着シート。(B1)放射線照射前の160°Cにおけるフロー量が100〜10000μm、(B2)放射線照射前の160°Cにおける溶融粘度が50〜100000Pa・s【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
粘接着剤層と基材層とを備え、前記粘接着剤層と前記基材層との間の接着力が放射線の照射により制御される接着シートであって、
前記粘接着剤層は、(A1)放射線照射前の前記粘接着剤層と前記基材層界面の接着強度が200mN/cm以上であり、かつ、以下の特性のうち少なくとも一つの特性を有してなる接着シート。
(B1)放射線照射前の160°Cにおけるフロー量が100〜10000μm、(B2)放射線照射前の160°Cにおける溶融粘度が50〜100000Pa・s
IPC (5件)：
C09J7/02
, B32B27/00
, C09J5/00
, C09J201/00
, H01L21/52
C09J7/02 Z
, B32B27/00 D
, C09J5/00
, C09J201/00
, H01L21/52 E
4F100AK33
, 4F100AK42
, 4F100AK49
, 4F100AK53
, 4F100AT00B
, 4F100BA02
, 4F100BA07
, 4F100CB00A
, 4F100CB05A
, 4F100EJ52A
, 4F100GB41
, 4F100JA06A
, 4F100JK01A
, 4F100JK07A
, 4F100JL11A
, 4F100JL13A
, 4F100YY00A
, 4J004AA10
, 4J004AA12
, 4J004AA13
, 4J004AA14
, 4J004AB01
, 4J004AB05
, 4J004AB06
, 4J004CA04
, 4J004CA06
, 4J004CB03
, 4J004CC02
, 4J004FA08
, 4J040DF001
, 4J040EB031
, 4J040EB111
, 4J040EB131
, 4J040EC001
, 4J040EC061
, 4J040EC071
, 4J040EF001
, 4J040EH031
, 4J040EK031
, 4J040KA16
, 4J040LA02
, 4J040LA06
, 4J040MA10
, 4J040MA11
, 4J040NA20
, 4J040PA32
, 5F047BA24
, 5F047BA33
, 5F047BB03
, 5F047BB19
